序言

Part：表示一个独立的元件，管脚只是逻辑上的，比较随意，用于放置在原理图中。

Package：一个完整的元件封装，可以包含多个Part。

Footprint：元件的封装，是严格按照元件尺寸制作，用来放置在PCB上。

:KLC:Kicad库公约（kicad liberary convertion）
Kicad文档
开源 EDA 工具 KiCad 5.1.5 电路设计手册
开源 EDA 工具 KiCad 6.0 电路设计小书
kicad 5.1入门

KiCad Library Utils

KiCad 库团队开发了一组 Python 脚本，可用于帮助测试库组件是否符合 KLC 要求。

github:KiCad Library Utils

符号库检查：

# first get into klc-check directory
cd kicad-library-utils/klc-check
# run the script passing the files to be checked
./check_symbol.py path_to_lib1 path_to_lib2
# to check a specific component you can use the -c flag
./check_symbol.py -c component_name path_to_lib1
# run the following 'h'elp command to see other options
./check_symbol.py -h

封装检查

# first get into klc-check directory
cd kicad-library-utils/klc-check
# run the script passing the files to be checked
./check_footprint.py path_to_fp1.kicad_mod path_to_fp2.kicad_mod
# Add `-v`, `-vv`, or `-vvv` for extra verbose output. The most useful is `-vv`, which explains in details the violations. Ex:
./check_footprint.py path_to_fp1.kicad_mod path_to_fp2.kicad_mod -vv
# run the following 'h'elp command to see other options
./check_footprint.py -h

通用库指南

G1:一般准则

G2:通用和完全指定的符号

G2.1:术语定义;通用和完全指定的符号

Kicad有两个完全指定的工作流程：一个符号代表什么、什么时候为这个符号分配一个封装。
这两个流程可以在库中完成，即符号表示精确的零件，或者在设计过程结束时使用“指定封装”工具。

通用符号

通用符号可以用于多个封装，因此没有设定默认的封装。通用符号允许设计工作流程的灵活性，对于设计工作流程，通常选择符号放置在原理图中，是为了适合预期功能，而不是适合特定零件。当选择了确切的零件号时，封装分配将在以后进行。使用通用符号允许少量库符号元素表示大量可能的元件组合。

使用通用符号的一个示例是 KiCad 库中提供的电阻器和电容器符号。这些符号没有分配的默认封装，因为存在许多可能的兼容封装。

完全指定的符号

完全只当的符号：定义一个匹配的封装，并且基于MPN开发商零件编号命名。
这种符号，不依赖用户稍后选择正确的封装，但可以使用封装过滤器定义的备用封装。

完全指定的符号以及专用于一个组件的封装称为原子零件。仅包含此类部件的库称为原子库。令人困惑的是，一些用户将完全指定的符号称为原子符号。

在哪里使用哪种类型

官方库需要完全指定的符号，但少数仅包含通用符号的库除外。这些通用库是：

1. Device

2. 所有Connector库

3. 逻辑族库如、74xx、4xxx…

符号准则

S1 - 符号库

S1.1 符号库应按功能分类

S2 - 符号命名

S2.1 一般符号命名准则

• 符号名称中不应重复库命名

• 如果多个制造商存在同名符号，则首先写入制造商名称

• 完全指定的符号根据制造商零件编号命名

  • 如果多个制造商生产兼容的零件，但其用于指定封装的零件号后缀不同，则使用通用基本零件号，并带有明确的名称后缀作为封装（例如L78L05_TO92)

  • MPN 的非功能部分必须替换为通配符。（请参阅S2.2 MPN 中使用通配符的要求)

• 通用符号使用设备类型

• 对于常见组件，可以缩短（例如 为Conn Connector)

• 参考标志可以代替常用组件（例如， ，DCLED)

• 指示符号阵列的元件数量（例如，具有 8 个元件的电阻阵列 -Resistor_x8)

• 对原始符号的任何修改，通过附加原因来指示

  • 不同的引脚排序 - ，Q_NPN_CBEQ_NPN_BCE

  • 对于通常为单单位符号的多单位变体，请添加后缀_Split

S2.2 部件号中的非功能变化应替换为通配符

制造商部件号 （MPN） 通常包括无法正常工作的变体。

被视为不起作用的参数示例：

• 组件的额定温度

• 包装信息（例如卷盘、托盘、胶带）

• RoHS / 无铅信息

要捕获零件变化的每个可能组合，需要大量派生符号，并且应避免。

如果 MPN 具有此类非功能变体的选项，则 MPN 的这些部分应替换为通配符 （x）。如果 MPN 的这些非功能部分位于符号名称的末尾，则应省略通配符。

S2.3 如果零件有多个封装选项，则必须为每个封装绘制单独的符号

许多电子元件可以有多种封装。这些封装可能引脚兼容，也可能不兼容。

完全指定的符号要求每个package封装都有一个单独的符号。如果它们引脚兼容，则必须使用派生自现有符号的函数。KiCad 中的封装与其 3D 模型有 1：1的关系。这意味着，即使封装相同，如果 3D 模型具有功能差异（例如，当 3D 模型高度不同时），也需要多个封装。

例如 LTC4357

该器件part采用两种不同的封装package，每种封装package都需要单独的封装footprint。因此，必须为每个变体绘制一个符号。

有关符号的命名，请参阅S2.1一般符号命名准则.

在可能的情况下，应当绘制符号，这样在原理图中交换符号时，减少对电线连接的干扰。

作为进一步的例子，我们将考虑比较器MCP6566，它有三种SOT-23-5版本，每个版本都有不同的引脚排列。

在这种情况下，必须再次为每个版本绘制一个单独的符号，并根据数据表中标注的约定进行命名。

S3 通用符号要求

S3.1 符号中间以原点为中心

对于对称符号，符号必须在符号编辑器中以原点 （0，0 ） 为中心。

例外：

对于非对称符号或要求会将引脚移出100mil网格的符号，则应在遵守引脚网格对齐要求的同时，将符号放置在尽可能靠近原点的位置。

S3.2 文本字段应使用 50mils 的通用文本大小

• 1.所有文本字段（引脚名称、引脚编号、值、基准电压源、封装、数据表）都应使用文本大小 50mil（1.27mm）。

• 2.如果符号较小或具有特殊几何形状，则引脚名称和引脚编号可以使用小至 20mil 的文本大小。

S3.3 符号轮廓和填充要求

符号主体的线宽必须为10mil (0.254mm)

黑匣子符号（例如具有隐藏功能的ICs）应填充背景色

简单的组件（例如分立组件或具有独特形状的组件）不应填充背景色

填充背景

不填写

S3.4 具有复杂功能的符号可以包含简单的功能图

对于具有复杂功能的黑盒符号（例如特殊功能IC），可以在符号上绘制符号功能的简化图。这可用于在原理图中提供功能清晰度。

功能图必须保持简单

不要为多功能组件（例如微控制器）添加功能图

S3.5 引脚连接点必须放置在符号之外

S3.6 引脚名称位置偏移

引脚名称位置偏移不得超过50mil (1.27mm)

引脚名称位置偏移不应小于20mil (0.508mm)

首选值为20mil

允许更大的偏移以适应特定的符号几何

S3.7 专用焊盘的引脚编号

对于具有裸焊盘的IC元件，裸露焊盘的编号应比封装引脚数大1。

对于具有单个裸焊盘的SOIC-8封装，裸露焊盘将被分配编号9

屏蔽元件使用“SH”作为连接屏蔽的引脚编号。 要使引脚符合屏蔽引脚的条件，必须将其连接到金属外壳。 对于连接器，它必须连接到电缆的屏蔽层。

包括不使用电气机械安装垫的器件parts，获得引脚编号“MP”。
未电镀通孔不会分配任何焊盘编号。（他们在符号中没有引脚）。

纯机械安装垫的一个例子是 Molex picoblade SMD 连接器侧面的两个金属引线焊盘。

S3.8 多单位符号

对于multiple units符号,，其中单元单独绘制且共享公共电源引脚，应绘制包含这些电源引脚的独立单元。

对于single-unit符号，不应采用此方法。在这种情况下，电源引脚必须绘制在与逻辑引脚相同的符号上。

S4 引脚要求

封装指南

3D模型指南